Plokštės{0}}to{1}}plokštės jungtys yra esminiai šiuolaikinių elektroninių įrenginių komponentai, plačiai naudojami ryšių įrangoje, buitinėje elektronikoje, pramoniniame valdyme, medicinos prietaisuose ir automobilių elektronikoje. Jų pagrindinė funkcija yra sukurti patikimas elektrines jungtis ir mechaninį fiksavimą tarp dviejų ar daugiau spausdintinių plokščių (PCB), leidžiančių perduoti signalą, paskirstyti energiją ir modulinį dizainą. Elektroniniams produktams tobulėjant mažėjimo, didelio tankio ir didelio našumo linkme, ypač svarbus tampa plokščių -to{5}} jungčių parametrų pasirinkimas ir dizaino optimizavimas. Lianxin Technology tai išsamiai aptars toliau.
Valdybos- ir-plokštės jungčių vaidmuo
1. Elektros sujungimo funkcija: Plokštės-su-plokštės jungtimis pirmiausia pasiekiami mažos- varžos laidumo keliai tarp PCB per metalinius kontaktus (pvz., paauksuotus-arba alavu{5}}dengtus vario lydinius), užtikrinant signalo vientisumą (SI) ir maitinimo vientisumą (PI). Pavyzdžiui, 5G bazinių stočių įrangoje norint perduoti didelės spartos signalą, reikia jungčių, kurios palaikytų duomenų perdavimo spartą, viršijančią 10 Gbps, taip pat sumažintų skersinį ryšį ir signalo slopinimą.
2. Mechaninė atrama ir modulinė konstrukcija: sujungimo ciklų skaičius, atsparumas vibracijai ir jungties fiksavimo struktūra tiesiogiai veikia įrangos patikimumą. Pavyzdžiui, automobilių elektronikos plokštės-su Be to, modulinės konstrukcijos (pvz., nuimami fotoaparato moduliai) priklauso nuo jungčių, kad būtų galima greitai surinkti ir taisyti.
3. Erdvės optimizavimas ir didelio tankio Pavyzdžiui, 0,4 mm žingsnio miniatiūrinės plokštės-to{5}}plokštės jungtys taupo PCB vietą, palaiko kelių-sluoksnių sudėjimą ir atitinka itin-plonų įrenginių vidinius išdėstymo reikalavimus.
Pagrindinių parametrų pasirinkimo vadovas
1. Žingsnis Žingsnis yra atstumas tarp gretimų kontaktų centrų. Įprastos specifikacijos yra 0,4 mm, 0,5 mm, 0,8 mm ir 1,0 mm. Renkantis reikia išlaikyti pusiausvyrą tarp signalo tankio ir gamybos proceso:
- 0.4mm žingsnis: tinka itin-ploniems įrenginiams (pvz., sulankstomiems telefonams), tačiau reikalingas didelis PCB apdorojimo tikslumas ir gręžimas lazeriu.
- 1.0mm žingsnis: daugiausia naudojamas pramoninėje įrangoje, pasižymintis dideliu atsparumu vibracijai ir lengvą litavimą rankiniu būdu.
2. Srovės ir įtampos nominalai
- Maitinimo jungtys: atkreipkite dėmesį į srovės pralaidumą (pvz., nuo 1 A iki 5 A vienam kontaktui). Aukštos-temperatūros aplinkoje reikia pasirinkti paauksuotus-kontaktus, kad būtų sumažintas kontaktų pasipriešinimas.
- Didelės spartos signalų jungtys:<0.5dB/inch) are critical. For example, PCIe Gen4 interfaces need to support speeds of 16GT/s.
3. Darbo aplinkos prisitaikymas
- Temperatūros diapazonas: automobilių-klasės jungtys turi palaikyti -40–125 laipsnių kampą (pvz., „TE Connectivity“ serijos „Micro-MaTch“).
- Apsaugos įvertinimas: lauko įranga turi atitikti IP67 standartus, kad būtų išvengta dulkių ir skysčių patekimo.
4. Mechaninis aukštis ir krovimo būdas
- Krovimo aukštis: svyruoja nuo 3 mm iki 20 mm. Renkantis reikia atsižvelgti į šilumos išsklaidymo erdvę ir elektromagnetinio ekranavimo reikalavimus.
- Prijungimo kryptis: vertikalus sujungimas (taupantis vietos) arba horizontalus sujungimas (palengvinantis šilumos išsklaidymą) turi būti nustatytas atsižvelgiant į įrangos struktūrą.
Plokštės-į-plokštę jungtis 0,35 mm
Atrankos atvejo analizė
1. Išmaniojo telefono pagrindinės plokštės ir kameros modulio jungtis: pavyzdiniame telefone naudojama 0,35 mm žingsnio, 30-pin plokštės-su plokštės jungtis, kad būtų palaikomas 4K vaizdo perdavimas. Įdėjimo ir ištraukimo jėga kontroliuojama 20 N, kad būtų išvengta surinkimo pažeidimų, o EMI ekranavimas pasiekiamas per metalinį korpusą.
2. Pramoninio roboto valdymo plokštės sujungimas: pasirinkta 1,27 mm žingsnio, 80{6}} kontaktų jungtis, kurios srovės keliamoji galia yra 3 A/kontaktui, palaikoma nuo -40 laipsnių iki 105 laipsnių darbinės temperatūros, ir su anti-kreipimo grioveliais, užtikrinančiais stabilumą esant aukštai vibracijai.
Ateities plėtros tendencijos
1. Aukštas dažnis ir didelė sparta: populiarėjant PCIe 6.0 ir 224G SerDes technologijoms, jungtys turi palaikyti 56 Gbps ir didesnį greitį. Kalbant apie medžiagas, vis dažniau bus naudojami mažos dielektrinės konstantos (Dk) LCP substratai.
2. Miniatiūrizavimas ir daugiafunkcinis integravimas: 0,3 mm žingsnio jungtys ir optoelektroninės hibridinės perdavimo technologijos (pvz., skaidulinės optinės plokštės -į-plokštę jungtys) taps naujos kartos laimėjimais.
3. Ekologiška gamyba: naudojant halogenines{1} medžiagas, kurias galima perdirbti, bus laikomasi aplinkosaugos taisyklių.
